要在探头和被测工件表面之间进行声学耦合，几乎总是需要使用耦合剂。我们所提供的各种类型的耦合剂可以适用于大多数应用。
| 工件编号 | 说明 | 容量 | 应用 |
| B2 | 甘油 | 0.06升 | 一般用途，更粘稠，具有较高的声阻抗，是用于粗糙表面及高衰减性材料的理想耦合剂。 |
| D12 | 凝胶类 | 0.35升 | 用于粗糙的表面，如：砂铸金属和玻璃纤维的接合处、焊缝、悬空表面或竖立的检测面。 |
| H-2 | 高温 | 0.06升 | 当根据制造商推荐的程序要求，在很多开放环境中使用时，其温度范围为-18 °C到400 °C。* |
| SWC-2 | 横波 | 0.06升 | 垂直入射横波，无毒，粘稠度很高的水溶性有机物。 |
* 在开放环境进行的典型UT探伤和测厚应用中，施用薄层耦合剂，可使所形成的少量气体很快消散。但是，如果非常担心耦合剂气体会自燃闪光（这种情况不太会发生），则不应该在超过自燃温度时使用这种耦合剂。
工件编号
适用的连接器样式
F108
直角UHF公口到UHF母口，防水
F195
45°UHF母口到UHF公口
F202
有源UHF母口到无源UHF公口/有源直角Microdot母口
F206
UHF到法兰
F267
直角UHF母口到UHF公口，防水
BF-BF
BNC母口到BNC母口
BM-BM
BNC公口到BNC公口
BM-UF
BNC公口到UHF母口
L1F-BM
LEMO 1母口到BNC公口
L1M-BF
LEMO 1公口到BNC母口
LM-BF
LEMO 00公口到BNC母口
LF-BM
LEMO 00母口到BNC公口
MM-UMW
Microdot公口到UHF公口，防水
UM-BF
UHF公口到BNC母口
LF-UM
LEMO 00母口到UHF公口
MM-UFW
Microdot公口到UHF母口，防水
超声耦合剂
https://ims.evidentscientific.com/zh/applications/ultrasonic-couplant
