Htha-Probes

早期可靠地探测HTHA颇具挑战性，因此通常需要同时使用多种检测方法，以尽可能提高检出率。衍射时差（TOFD）、聚焦相控阵（PA）和全聚焦方式（TFM），特别是在使用双晶线阵（DLA）探头的情况下，已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。
OmniScan X4 64探伤仪完全支持这些方法和创新型相位相干成像（PCI）技术，后者可增强探测微小缺陷和裂纹尖端的能力。OmniScan X4仪器还提供各种机载软件工具，以简化您的设置和分析工作流程。
集成了DLA探头配置和扫查器配置
高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点）
软件工具优化了从设置到分析的整个TFM检测过程（带AIM模型的扫查计划、自动TCG、稀疏发射、软增益和调色板滑块、实时TFM包络和图像滤波器、闸门和报警）
64晶片TFM孔径和128晶片扩展TFM孔径（OmniScan X4 64:128PR型号）
相位相干成像可增强探测小缺陷和裂纹尖端的能力（所有OmniScan X4仪器）
同时采集多达8个TOFD和相控阵组，实现高效筛查
同时采集和显示多达4个TFM和PCI组
可使用TFM和PCI进行平面波成像（PWI）（使用OmniScan X4仪器和线性阵列探头）

探头

工件编号/说明	订购编号	频率（MHz）	晶片配置	晶片数量	晶片间距（mm）	激活孔径（毫米）	晶片高度（毫米）	屋顶角（度）	厚度范围（毫米）
10DL32-9.6X5-A28 （FD25楔块）	Q3301742	10	双晶32	64	0.3	9.6	5	根据楔块而设置	4–45
10DL32-9.6X5-A28 （FD60楔块）	Q3301742	10	双晶32	64	0.3	9.6	5	根据楔块而设置	45–95
10DL64-19.2X5-A38 （FD25楔块）	Q3302412	10	双晶64	128	0.3	19.2	5	根据楔块而设置	4–45
10DL64-19.2X5-A38 （FD60楔块）	Q3302412	10	双晶64	128	0.3	19.2	5	根据楔块而设置	45–95
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR	Q3301737	10	双晶64	128	0.5	32	5	1	30–95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR	Q3301733	10	双晶64	128	0.5	32	5	5	4–30
10L64-19.84X10-A31	Q3301607	10	线性	64	0.31	19.84	10	不适用	3–90
10L64-32X10-A32	Q3300429	10	线性	64	0.5	32	10	不适用	8
尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造，但是由于声束在整合型楔块中发生衰减，所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米长电缆，也可以根据用户的特殊要求，配备其他连接器和其他长度的电缆。重要提示：在检测过程中，使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查，可能会导致探头永久性损坏。探头一定要与楔块配套使用。

A38和A28 DLA探头的专用角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，屋顶角根据范围在101.6毫米到1220毫米的每个AOD直径而计算。

SA38和SA28楔块有两种聚焦深度（FD），可覆盖从4毫米到95毫米的宽厚度范围。这些楔块可使您充分利用A38探头的扩展聚焦功能。

Advanced Phased Array Inspection for Early Detection of HTHA

划在进行全聚焦方式检测的过程中显示声学影响图（AIM)

相位相干成像(PCI)的主要应用

OmniScan X3探伤仪的TFM功能及其他主要优势特性：一位客户的评论

藏匿缺陷，显露无遗！全聚焦方式成像功能，令人信服！

加强新款OmniScan X3探伤仪性能的3个首要FMC/TFM功能

更新换代检测设备，改用OmniScan X3探伤仪的5个原因

产品信息说明册

手册

信息图表