请注意：不同地区的产品供应情况会有所不同。请联系您所在地的Evident销售处，了解更详细的信息。概述特性 非常适合探测皮与皮的脱粘缺陷（金属到金属） 非常适合探测复合材料中的分层缺陷 相位分析可评估缺陷位置或工件厚度 探测层与层之间的腐蚀情况 使用简便的通过/不通过方式 提供一系列探头

请注意：不同地区的产品供应情况会有所不同。请联系您所在地的Evident销售处，了解更详细的信息。概述特性： 非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。 可以有效探测碎芯条件下的脱粘。 对较小的缺陷很敏感。 可轻松辨别脱粘缺陷上的修复（铸封）区域。 适用于连续扫查。 可提供各种探头外壳。 无需耦合剂。探头

请注意：不同地区的产品供应情况会有所不同。请联系您所在地的Evident销售处，了解更详细的信息。概述BondMaster探头和标准样件套装工件编号U8编码说明9323977Q6700011BondMaster基本探头和参考样件套装。包含：外部报警增强器、VGA电缆、屏幕保护膜（一套10张）、600系列仪器和配件的软便携箱、耦合剂、泡棉垫、探头、一发一收：S-PC-P14、MIA：S-MP-3、谐振：S-PR-5、参考标准样件：NEC-6433、NEC-6407、NEC-6382、NEC-6384、特氟龙

请注意：不同地区的产品供应情况会有所不同。请联系您所在地的Evident销售处，了解更详细的信息。概述特性 非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。 灵敏度高，信号和响应清晰。 探测到大多数应用中的近侧和远侧缺陷。 与一发一收RF、脉冲或扫频方式兼容。 设计符合人体工程学，配置方便。